三井不動産株式会社はSEMICON Japan 2026へ出展いたします。
当イベントは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会となっております。
半導体製造工程の全域にわたる1,200社・団体を超える出展者によるブースをはじめとし、昨年を上回る規模での開催を予定しています。
ブース内では、三井リンクラボ、LINK-Jの紹介を行っております。
■ブース
会場：東京ビッグサイト
小間番号：W1131
出展社名：三井不動産株式会社
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。