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【出展のお知らせ】SEMICON Japan 2026にて三井リンクラボテナント企業様によるピッチを開催!

2026年12月9日(水)~11日(金)に東京ビッグサイトで開催される、半導体産業の国際展示会「SEMICON Japan 2026」に、三井不動産がブースを出展いたします。

12月10日(木)には、三井リンクラボのテナント企業様によるピッチを開催予定です。

本ピッチでは、各企業が取り組む事業や技術、今後の展望などをご紹介いただきます。

【登壇予定企業】

  • エレファンテック株式会社様
  • サーデアウ株式会社様

【開催概要】

  • イベント名:SEMICON Japan 2026
  • 開催期間:2026年12月9日(水)~11日(金)
  • ピッチ開催日:2026年12月10日(木)
  • ピッチ時間:14:00~開始(予定)※スケジュールは変更となる場合がございます。
  • 会場:東京ビッグサイト
  • ブース番号:W1131

各企業様の取り組みを直接知っていただける貴重な機会となります。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

▼ SEMICON Japan 2026 公式サイト
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